年度產業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）中國集成電路設計業(yè)展覽會

理由1(上屆情況):
自1994年創(chuàng)辦以來，ICCAD曾先后在深圳、杭州、成都、武漢、上海、珠海、大連、北京、廈門、無錫、西安、合肥、香港、天津、長沙、南京、重慶等地成功舉辦過28屆，現已成為中國半導體界最具影響力的行業(yè)盛會之一。

理由2(上屆情況):
多年來，年會的主題與會議主辦地電子信息產業(yè)發(fā)展實際相結合，推動了各主辦地的相關產業(yè)與國家集成電路產業(yè)同步發(fā)展。

理由3(展會展望):
ICCAD 2023以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，將深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

理由4(展會展望):
大會將為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺。