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2025第三十三屆國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

2025-04-22~04-24
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:電子生產(chǎn)設(shè)備 您可能還關(guān)心含以下詞的展會:包裝展(35)  印刷展(10)  環(huán)保展(9)  零部件展(9)  機器人展(8)  塑料展(8)  半導體展(7)  焊接展(6)  自動化展(6)  實驗室展(4)  陶瓷展(4)  激光展(3)  橡膠展(3)  儀器儀表展(3)  

歷史展會

序號時間場館面積價格展商數(shù)量
12025-04-22[上海] 上海世博展覽館49000平米查看——
22024-04-24[上海] 上海世博展覽館42000平米查看——
32023-07-19[上海] 上海世博展覽館37000平米查看——
42019-04-24[上海] 上海世博展覽館35000平米查看——
52018-04-24[上海] 上海世博展覽館25000平米查看——

參展理由

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理由1(展會展望):
NEPCON China 電子展 2025 秉持專業(yè)的創(chuàng)新理念,打造表面貼裝技術(shù)的全景視界!展會將網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國際一線品牌展商,展品范圍覆蓋:印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設(shè)備;此外,NEPCON China 電子展將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠管理,從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)全流程管理展示平臺。

理由2(展會展望):
全新升級亮相的IC Packaging Summit半導體封測峰會,將從全球視角升級話題,同時打峰會+導覽+專屬配對一體化活動!。

展品范圍

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半導體、包裝、包裝設(shè)備、編碼、編碼器、倉儲、倉儲設(shè)備、測量、測量設(shè)備、測試測量、測試設(shè)備、測試儀、插件、沖壓、沖壓模、沖壓模具、導體、點膠、點膠機、電子材料、電子儀器、電子元器件、電子制造、發(fā)泡、發(fā)泡材料、防靜電、分析儀、封裝、工業(yè)氣體、供應(yīng)、固化、光學、光學顯微鏡、焊接、焊接設(shè)備、焊錫、化學、化學品、環(huán)保、環(huán)境、機電、機器、機器人、基板、激光、激光加工、計算機、計算機外圍、加工設(shè)備、檢測設(shè)備、膠粘、膠粘劑、金屬材料、金屬沖壓、晶片、凈化、靜電、抗氧化劑、零部件、噴涂、噴涂設(shè)備、氣體、切割、清洗、清洗設(shè)備、生產(chǎn)線、實驗室、示波器、視覺、塑料、陶瓷、條碼、通信、外圍、溫度、無線、無線通信、顯微、顯微鏡、線路、線路板、橡膠、信號、儀表、儀器儀表、音頻、印刷、印刷設(shè)備、元器件、原材料、鑰匙、在線、粘劑、振動、振動盤、制造服務(wù)、裝配、自動化、自動化設(shè)備、組裝、組裝服務(wù)、

本會國內(nèi)展商分布

本會展商公司名稱中包含

電子(39)電子科技(13)國際貿(mào)易(13)貿(mào)易(13)電子設(shè)備(12)自動化設(shè)備(12)機電(7)機械(7)電子技術(shù)(6)化工(6)廣告(5)自動化(5)雜志(4)高科技(3)電子學(3)光電科技(3)機電設(shè)備(3)金屬(3)精工(3)精密(3)無線電(3)儀器(3)策劃咨詢(2)出版社(2)傳媒(2)電機(2)電子工程(2)電子電器(2)高新技術(shù)(2)半導體(2)工具(2)光電(2)光子學(2)化學(2)金屬制品(2)精密機械(2)靜電技術(shù)(2)科技開發(fā)(2)企業(yè)策劃(2)熱力設(shè)備(2)

本會展商公司介紹中包含

電子(51)制造(26)研發(fā)(22)精密(13)品牌(12)自動化(12)材料(11)測試儀(10)設(shè)計(10)焊接(9)電子設(shè)備(9)波峰(9)機械(8)防靜電(8)培訓(8)檢測(8)焊錫(7)印刷機(6)清洗(6)測試(6)售后服務(wù)(6)控制(6)配件(6)工藝(6)貿(mào)易(6)環(huán)境(5)光學(5)信息(5)靜電(5)協(xié)會(5)消費(5)環(huán)保(5)航空(4)表面(4)機電(4)密封(4)網(wǎng)絡(luò)(4)耗材(4)高科技(4)汽車(4)

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