2016第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇

理由1(展會說明):
“中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇 （IC China）” 經(jīng)過11年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會。

理由2(展會說明):
“IC China”為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。

理由3(展會展望):
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的”IC China 2016”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會；精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進(jìn)系統(tǒng)應(yīng)用－半導(dǎo)體－專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。