2024中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

基本信息

“2024中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”將于2024年7月24-26日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉辦，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面，包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外，諾貝爾獎(jiǎng)獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機(jī)械系統(tǒng)等進(jìn)行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇期。國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇和動(dòng)力。市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的”2024中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì)。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進(jìn)系統(tǒng)應(yīng)用－半導(dǎo)體－專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

展品范圍

IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品；IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)；芯片制造；封裝測(cè)試；半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件；半導(dǎo)體材料；集成電路應(yīng)用與解決方案；半導(dǎo)體分立器件；半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品；半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)銷服務(wù)；物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫(yī)療電子等應(yīng)用產(chǎn)品等。

主辦信息

承辦單位
特歐展覽(上海）有限公司

聯(lián)系信息

特歐展覽（上海）有限公司
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