建議參加
行業(yè)內(nèi)品牌展會(huì)

第十屆高交會(huì)電子展 ELEXCON 2008

基本信息

第九高交會(huì)電子展吸引了日電電子(NEC)、特瑞士半導(dǎo)體(TOREX)、沖電子（OKI）、安納森半導(dǎo)體(ANASEM)、東電化（TDK）、村田制作所（Murata）、愛普科斯（EPCOS）、基美（KEMET）、太陽誘電(Taiyo Yuden)、東光（TOKO）、歐姆龍(OMRON)、多福（DOVER）、中國電子器材深圳公司(CEAC)、美國國家儀器（NI）、日本武藏（MUSASHI）、日本巖下（IEI）、韓國世宗(SAEJONG)、韓國磐石（BANSOEK）、日東科技(SUNEAST)、諾斯達(dá)(NOUSSTAR)、科隆威(FOLUNGWIN)、日動(dòng)精工(SUNSPORT)、怡鋒電子(YEE-FUNG)、未來無鉛(MIRAI)、SABIC Innovative Plastics、羅杰斯（Rogers）、旭硝子(AGC)、日東電工(NITTO)、金百澤(KING BROTHER)、環(huán)球電路(GLOBAL CIRCUIT)、五洲電路集團(tuán)(WU ZHOU)、興森快捷(FASTPRINT)
第十屆高交會(huì)電子展將于2008年10月12日-17日舉行。明年的目標(biāo)是繼續(xù)加大國際化力度，深化展會(huì)專業(yè)主題，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，提升電子展的綜合水平。全面展示全球最前沿的電子技術(shù)和電子生產(chǎn)技術(shù)，同期舉辦系列專業(yè)技術(shù)研討會(huì)。

展品范圍

半導(dǎo)體及IC設(shè)計(jì) 被動(dòng)元件/無源器件
功率半導(dǎo)體 電子材料
手機(jī)關(guān)鍵元器件 線纜與連接器
線路板與設(shè)備 電子組裝與無鉛制造
激光技術(shù) 檢測與認(rèn)證
其它電子元器件及組件 電子元器件生產(chǎn)設(shè)備

主辦信息

主辦單位：
中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部
中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部 中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會(huì)
中華人民共和國教育部 中華人民共和國人事部
國防科學(xué)技術(shù)工業(yè)委員會(huì) 中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局
中國科學(xué)院 中國工程院
承辦單位：
深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心

聯(lián)系信息

地 址：深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會(huì)展中心
電 話：0755-82848900、82848800