2020第十屆中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器與微系統(tǒng)展覽會(huì)

基本信息

上屆展會(huì)吸引了包括Metallux、Datalogic、研盛、丹納赫西特、霍尼韋爾、精量電子、羅姆、EnOcean、德利時(shí)、歐萊威、研華、蒙特福、基恩士、VAISALA、宜科、航天電子、大華、巴魯夫、HBM、Wise、艾默生、麥克、南車(chē)時(shí)代等全球的600多家企業(yè)參展，共有來(lái)自全球的63795人蒞臨參觀。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：90％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意,85％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，80％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：90%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，95%的觀眾表示將會(huì)參觀2019年展會(huì)，80%的觀眾認(rèn)為本展會(huì)與其他展會(huì)相比更具優(yōu)勢(shì)，85%的觀眾認(rèn)為展會(huì)擁有最完整的展品范圍。
傳感器、微系統(tǒng)技術(shù)是一門(mén)多學(xué)科高度交叉的前沿學(xué)科領(lǐng)域,其利用先進(jìn)的微細(xì)加工技術(shù)將微電子、微機(jī)械和微光學(xué)集成在一起來(lái)完成常規(guī)的和特殊的功能，可優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)低耗，大大地提高系統(tǒng)的可靠性和智能化功能，已經(jīng)成為電子領(lǐng)域十分活躍的發(fā)展方向之一，它將對(duì)現(xiàn)代電子技術(shù)產(chǎn)生十分重要的影響。該技術(shù)無(wú)論在電子產(chǎn)品，還是在系統(tǒng)裝備等很多方面都發(fā)揮極其重要作用.
作為眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)主管部門(mén)直接參與組織的傳感器領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的最佳平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。已成為亞洲權(quán)威性最強(qiáng)、專(zhuān)業(yè)性最高、規(guī)模最大的傳感器行業(yè)專(zhuān)業(yè)展覽。

展品范圍

傳感器展區(qū):
1、傳感器；電阻式傳感器、變頻功率傳感器、稱重傳感器、電阻應(yīng)變式傳感器、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器、激光傳感器、霍爾傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、無(wú)線溫度傳感器、智能傳感器、光敏傳感器、生物傳感器、視覺(jué)傳感器、電導(dǎo)傳感器、位移傳感器；壓力傳感器、超聲波測(cè)距離傳感器、24GHz雷達(dá)傳感器、一體化溫度傳感器、液位傳感器、真空度傳感器、電容式物位傳感器、銻電極酸度傳感器、酸、堿、鹽濃度傳感器等；
2、傳感器系統(tǒng)和傳感器測(cè)試設(shè)備、封裝、集成元器件以及傳感器相關(guān)的研發(fā)技術(shù)等；
微系統(tǒng)(MEMS)展區(qū):
1、MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤(pán)、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測(cè)量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；
2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、
3、生物/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測(cè)等、MEMS晶振；
4、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風(fēng),顯示等、超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；
6、生物MEMS與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS技術(shù)在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；
7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測(cè)：MEMS中式平臺(tái)；設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析和校準(zhǔn)等；
9、NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微生物醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無(wú)線通信、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；

主辦信息

主辦單位：
中國(guó)電子行業(yè)學(xué)會(huì)
上海鄴聞?wù)褂[服務(wù)有限公司
承辦單位：
上海企源展覽服務(wù)有限公司
上海鄴聞?wù)褂[服務(wù)有限公司

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