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2011年機(jī)電一體化與材料加工國(guó)際會(huì)議

2011年機(jī)電一體化與材料加工國(guó)際會(huì)議

英文名稱:2011InternationalConferenceonMechatronicsandMaterialsProcessing
會(huì)議時(shí)間:2011/11/18~2011/11/20
會(huì)議地點(diǎn):廣州大學(xué)
會(huì)議行業(yè):機(jī)械工業(yè)
2011年機(jī)電一體化與材料加工國(guó)際會(huì)議會(huì)議背景:
2011年機(jī)電一體化與材料加工國(guó)際會(huì)議(ICMMP2011)將于2011年11月18日—20日在中國(guó)廣州召開。會(huì)議內(nèi)容涵蓋了機(jī)電一體化與材料加工領(lǐng)域的主要研究方向,會(huì)議旨在為全世界機(jī)電一體化與材料加工領(lǐng)域的專家、學(xué)者和專業(yè)技術(shù)人員提供一個(gè)交流最新研究成果的機(jī)會(huì)。本次會(huì)議經(jīng)同行專家評(píng)審錄用的論文將全部出版在國(guó)際期刊《AdvancedMaterialsResearch》上,在該刊物上發(fā)表的論文將全部被EICompendex和ISTP收錄。大約100篇優(yōu)秀的論文將推薦到MaterialsandManufacturingProcesses,SurfaceEngineering,AdvancedScienceLetters等SCI收錄的國(guó)際期刊上發(fā)表。熱忱歡迎從事機(jī)電一體化與材料加工技術(shù)研究的專家、學(xué)者和專業(yè)技術(shù)人員踴躍投稿并參加大會(huì)。
2011年機(jī)電一體化與材料加工國(guó)際會(huì)議征文要求:
一、會(huì)議征文范圍
主題1材料科學(xué)與技術(shù)
(01)納米材料
(02)復(fù)合材料與高分子材料
(03)生物材料
(04)半導(dǎo)體與微電子材料
(05)智能材料與智能系統(tǒng)
(06)薄膜材料
(07)新功能材料
(08)金屬合金材料
(09)鋼鐵
(10)建筑材料
(11)材料成型
(12)涂層與表面工程
(13)材料特性
(14)材料機(jī)械性能與斷裂
(15)材料試驗(yàn)與評(píng)價(jià)
主題2制造技術(shù)與加工工藝
(16)制造系統(tǒng)建模、分析與仿真
(17)高速、精密加工技術(shù)
(18)CAD/CAM/CAE
(19)虛擬制造與并行工程
(20)綠色設(shè)計(jì)與制造
(21)數(shù)字制造與敏捷制造
(22)PDM、ERP及供應(yīng)鏈管理與物流
(23)仿生機(jī)械與生物制造
(24)摩擦學(xué)
(25)集成制造系統(tǒng)
(26)激光加工技術(shù)
(27)材料加工
(28)微納米加工技術(shù)與工藝
(29)熱工理論與應(yīng)用
(30)制造過(guò)程中的試驗(yàn)、測(cè)量、監(jiān)測(cè)與控制
(31)工程優(yōu)化
(32)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)
(33)項(xiàng)目管理與工程管理
主題3機(jī)電一體化與自動(dòng)化
(34)機(jī)電一體化
(35)工業(yè)機(jī)器人與自動(dòng)化
(36)智能控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制與糊??刂?br>(37)工業(yè)自動(dòng)化與過(guò)程控制
(38)分布式控制系統(tǒng)
(39)嵌入式系統(tǒng)
(40)控制系統(tǒng)建模與仿真
(41)企業(yè)信息化與信息處理技術(shù)
(42)虛擬儀器
(43)傳感器與多傳感器數(shù)據(jù)熔合技術(shù)
(44)先進(jìn)測(cè)量與機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)
(45)流體傳動(dòng)與控制
(46)動(dòng)力學(xué)、振動(dòng)與控制
主題4工程教育與培訓(xùn)
(47)工程教育與培訓(xùn)
主題5其他相關(guān)主題
(48)其他相關(guān)主題
二、征文要求
會(huì)議語(yǔ)言為英語(yǔ),請(qǐng)務(wù)必用英語(yǔ)撰寫論文。所投論文應(yīng)在國(guó)內(nèi)外未曾公開發(fā)表過(guò),在理論或應(yīng)用方面有創(chuàng)見。論文須嚴(yán)格按《AdvancedMaterialsResearch》的要求撰寫(格式模板文件見會(huì)議網(wǎng)址:,http://www.icmmp.org)。投稿時(shí)請(qǐng)同時(shí)提交論文的MSWord版本及PDF版本。
論文全文提交方式:通過(guò)E-mail以郵件附件的形式將你的論文全文以及填寫完畢的論文登記表提交給組委會(huì)(icmmpx@gmail.com)。
三、重要日期
論文全文提交截止日期:2011年5月10日
論文錄用通知日期:2011年6月10日
修改論文提交與注冊(cè)截止日期:2011年7月1日
會(huì)議時(shí)間:2011年11月18日—20日
四、會(huì)議注冊(cè)
每篇錄用論文必須注冊(cè)方可發(fā)表。注冊(cè)費(fèi)為2600元人民幣/篇或400美元/篇。如論文超過(guò)4頁(yè),每超1頁(yè)需另加300元人民幣或50美元。每篇錄用論文至少一名作者注冊(cè),方可發(fā)表。以第一作者身份投多篇論文,從第二篇起論文注冊(cè)費(fèi)降為2300元。如果論文被推薦到SCI收錄期刊上發(fā)表,則需要交納額外的出版費(fèi)。

2011年機(jī)電一體化與材料加工國(guó)際會(huì)議聯(lián)系方式:
聯(lián)系人:李生 先生
郵編:510006
地址:廣州市大學(xué)城外環(huán)西路230號(hào)廣州大學(xué)機(jī)械與電氣工程學(xué)院
Email:icmmpx@gmail.com

原文地址:
http://sehutong7.cn/meeting/241.html